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5 relaciones: Circuito integrado, Milímetro, Pin (electrónica), Tecnología de agujeros pasantes, Tecnología de montaje superficial.
Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.
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Milímetro
El milímetro (símbolo mm) es una unidad de longitud.
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Pin (electrónica)
En electrónica, se denomina pin, palabra inglesa que significa «clavija», a la terminal o patilla de cada uno de los contactos metálicos de un conector o de un componente fabricado de un material conductor de la electricidad.
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Tecnología de agujeros pasantes
La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del inglés Through-Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de zinc, cobre y plata, para evitar su oxidación y permitir su soldadura.
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Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
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Encapsulado cuadrado plano de perfil bajo, LQFP, Low profile Quad Flat Package.
