¡Más rápido que el navegador!
5 relaciones: Circuito integrado, DIMM, DRAM, Dual in-line package, SIMM.
Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.
¡Nuevo!!: Zig-zag in-line package y Circuito integrado · Ver más »
DIMM
Los DIMM (sigla en inglés de dual in-line memory module, traducible como «módulo de memoria de dos lineas») son, al igual que sus precedentes SIMM, módulos de memoria RAM que se conectan directamente en las ranuras de la placa base de las computadoras personales y están constituidos por pequeños circuitos impresos que contienen circuitos integrados de memoria.
¡Nuevo!!: Zig-zag in-line package y DIMM · Ver más »
DRAM
La memoria dinámica de acceso aleatorio o DRAM (del inglés dynamic random-access memory) es un tipo de tecnología de memoria de acceso aleatorio (RAM) basada en condensadores, los cuales pierden su carga progresivamente, necesitando de un circuito dinámico de refresco que, cada cierto período, revisa dicha carga y la repone en un ciclo de refresco.
¡Nuevo!!: Zig-zag in-line package y DRAM · Ver más »
Dual in-line package
Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito.
¡Nuevo!!: Zig-zag in-line package y Dual in-line package · Ver más »
SIMM
SIMM (siglas en inglés de single In-line Memory Module) es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM.
¡Nuevo!!: Zig-zag in-line package y SIMM · Ver más »
