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9 relaciones: Circuito impreso, Circuito integrado, Dual in-line package, Electrónica, Memoria (informática), Microcontrolador, Tecnología de montaje superficial, Zócalo de CPU, Zero Insertion Force.
Circuito impreso
En electrónica, una placa de circuito impreso es una superficie constituida por caminos, pistas o lapizes de circuitos buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora.
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Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.
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Dual in-line package
Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito.
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Electrónica
La electrónica es una rama de la física aplicada que comprende la física, la ingeniería, la tecnología y las aplicaciones que tratan con la emisión, el flujo y el control de los electrones u otras partículas cargadas eléctricamente— en el vacío y la materia.
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Memoria (informática)
En informática, la memoria es el dispositivo que retiene, memoriza o almacena datos informáticos durante algún periodo de tiempo.
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Microcontrolador
Un microcontrolador (abreviado µC, UC o mCU) es un circuito integrado programable, capaz de ejecutar las órdenes grabadas en su memoria.
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Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
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Zócalo de CPU
El zócalo de CPU (socket en inglés) es un tipo de zócalo electrónico (sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica) instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar el microprocesador, sin soldarlo lo cual permite ser extraído después.
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Zero Insertion Force
Un zócalo de presión nula o ZIF (sigla en inglés de zero insertion force) es un tipo de zócalo que permite insertar y quitar componentes sin forzarlos y de una forma fácil, ya que lleva una palanca que impulsa todos los pines con la misma presión, por lo que también evita que se dañen.
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