¡Más rápido que el navegador!Similitudes entre Low-profile Quad Flat Package y Quad Flat Package
Low-profile Quad Flat Package y Quad Flat Package tienen 3 cosas en común (en Unionpedia): Circuito integrado, Pin (electrónica), Tecnología de montaje superficial.
Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.
Circuito integrado y Low-profile Quad Flat Package · Circuito integrado y Quad Flat Package ·
Pin (electrónica)
En electrónica, se denomina pin, palabra inglesa que significa «clavija», a la terminal o patilla de cada uno de los contactos metálicos de un conector o de un componente fabricado de un material conductor de la electricidad.
Low-profile Quad Flat Package y Pin (electrónica) · Pin (electrónica) y Quad Flat Package ·
Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
Low-profile Quad Flat Package y Tecnología de montaje superficial · Quad Flat Package y Tecnología de montaje superficial ·
La lista de arriba responde a las siguientes preguntas
- En qué se parecen Low-profile Quad Flat Package y Quad Flat Package
- Qué tienen en común Low-profile Quad Flat Package y Quad Flat Package
- Semejanzas entre Low-profile Quad Flat Package y Quad Flat Package
Comparación de Low-profile Quad Flat Package y Quad Flat Package
Low-profile Quad Flat Package tiene 5 relaciones, mientras Quad Flat Package tiene 7. Como tienen en común 3, el índice Jaccard es 25.00% = 3 / (5 + 7).
Referencias
En este artículo se encuentra la relación entre Low-profile Quad Flat Package y Quad Flat Package. Si desea acceder a cada artículo del que se extrajo la información visite:
