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19 relaciones: Calibre (ingeniería), Circuito integrado, Conductividad eléctrica, Diámetro, Estaño, Frecuencia, Horno, Ingeniería eléctrica, Land Grid Array, Microprocesador, Milímetro, Patrón (estructura), Pin grid array, Placa base, Plastic leaded chip carrier, Plomo, RoHS, Tecnología de montaje superficial, Temperatura.
Calibre (ingeniería)
En ingeniería un pie de rey, un tampón «Pasa/No Pasa» o un micrómetro son ejemplos de calibres, y pueden utilizarse genéricamente para controlar cualquier longitud, diámetro, etc.
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Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.
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Conductividad eléctrica
La conductividad eléctrica (símbolo σ) es la medida de la capacidad de un material o sustancia para dejar pasar la corriente eléctrica a través de él.
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Diámetro
En geometría, el diámetro es el segmento de recta que pasa por el centro y une dos puntos opuestos de una circunferencia.
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Estaño
El estaño es un elemento químico de símbolo Sn (del latín stannum) y número atómico 50.
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Frecuencia
La frecuencia —denotada comúnmente con la letra griega ν o con la letra latina f— es el número de repeticiones por unidad de tiempo de cualquier proceso periódico.
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Horno
Un horno (del latín «furnum») es un dispositivo que almacena el calor, lo genera por medio de combustión y lo mantiene dentro de un compartimiento cerrado.
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Ingeniería eléctrica
La ingeniería eléctrica es el campo de la ingeniería que se ocupa del estudio y la aplicación de la electricidad, electromagnetismo, electromecánica y la electrónica a sistemas eléctricos de potencia.
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Land Grid Array
La matriz de contactos en rejilla o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados.
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Microprocesador
El procesador o microprocesador es la unidad de procesamiento principal de un ordenador, es por ello la unidad más importante, el «cerebro» de un ordenador.
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Milímetro
El milímetro (símbolo mm) es una unidad de longitud.
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Patrón (estructura)
Un patrón es un tipo de tema de sucesos u objetos recurrentes, como por ejemplo grecas, a veces referidos como ornamentos de un conjunto de objetos.
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Pin grid array
La matriz de rejilla de pines o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips.
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Placa base
La placa base, también conocida como tarjeta madre, placa madre o placa principal (motherboard o mainboard en inglés), es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan los componentes que constituyen la computadora.
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Plastic leaded chip carrier
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas.
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Plomo
El plomo es un elemento químico de la tabla periódica, cuyo símbolo es Pb (del latín plumbum) y su número atómico es 82 según la tabla actual, ya que no formaba parte en la tabla periódica de Mendeléyev.
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RoHS
RoHS (de las siglas en inglés Restriction of Hazardous Substances) se refiere a la Directiva 2011/65/UE de Restricción de ciertas Sustancias Peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos, adoptada en junio de 2011 por la Unión Europea.
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Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
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Temperatura
La temperatura es una magnitud referida a la noción de calor medible mediante un termómetro.
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