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Dual in-line package

Índice Dual in-line package

Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito.

7 relaciones: Circuito integrado, Palanca, Pin (electrónica), Pinout, Placa de pruebas, Tecnología de montaje superficial, Zero Insertion Force.

Circuito integrado

Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.

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Palanca

La palanca es una máquina simple cuya función consiste en transmitir fuerza y desplazamiento.

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Pin (electrónica)

En electrónica, se denomina pin, palabra inglesa que significa «clavija», a la terminal o patilla de cada uno de los contactos metálicos de un conector o de un componente fabricado de un material conductor de la electricidad.

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Pinout

Pinout es un término anglosajón, que en traducción libre significa patillaje, o más correctamente asignación de patillaje o “disposición de los pines”.

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Placa de pruebas

Una placa de pruebas o placa de inserción (en inglés protoboard o breadboard) es un tablero con orificios que se encuentran conectados eléctricamente entre sí de manera interna, habitualmente siguiendo patrones de líneas, en el cual se pueden insertar componentes electrónicos, cables para el armado, prototipado de circuitos electrónicos y sistemas similares.

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Tecnología de montaje superficial

La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.

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Zero Insertion Force

Un zócalo de presión nula o ZIF (sigla en inglés de zero insertion force) es un tipo de zócalo que permite insertar y quitar componentes sin forzarlos y de una forma fácil, ya que lleva una palanca que impulsa todos los pines con la misma presión, por lo que también evita que se dañen.

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Redirecciona aquí:

16 pin DIP, 18 pin DIP, 24 pin DIP, 40 pin DIP, Dip (Electronica), Dip (Electrónica), Dual Inline Package, Dual in line package, Dual-inline-package.

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