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Quad Flat Package

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El encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados.

7 relaciones: Ball grid array, Circuito integrado, Low-profile Quad Flat Package, Pin (electrónica), Plastic leaded chip carrier, Pulgada, Tecnología de montaje superficial.

Año Nuevo

El Año Nuevo es la celebración del inicio del año siguiente en el calendario, en función del tipo de calendario utilizado.

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Ball grid array

La matriz de rejilla de bolas o BGA (en inglés ball grid array) es un tipo de encapsulado montado en superficie que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño.

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Circuito integrado

Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o de cerámica.

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Low-profile Quad Flat Package

El encapsulado cuadrado plano de perfil bajo o Low-profile Quad Flat Package (LQFP) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados.

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Navidad

La Navidad es una de las festividades más importantes del cristianismo, junto con la Pascua de resurrección y Pentecostés.

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Nochebuena

La Nochebuena es la celebración cristiana de la noche en que nació Jesús, la noche del 24 de diciembre, víspera del día de Navidad (25 de diciembre).

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Nochevieja

La Nochevieja, Víspera de Año Nuevo, Año Viejo o fin de año, es la última noche del año en el calendario gregoriano, comprendiendo desde el 31 de diciembre hasta el 1 de enero (Año Nuevo).

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Pin (electrónica)

En electrónica, se denomina pin, palabra inglesa que significa «clavija», a la terminal o patilla de cada uno de los contactos metálicos de un conector o de un componente fabricado de un material conductor de la electricidad.

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Plastic leaded chip carrier

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas.

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Pulgada

La pulgada es una unidad de longitud antropométrica que equivale al ancho de la primera falange del pulgar, y más específicamente a su falange distal.

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Tecnología de montaje superficial

La tecnología de montaje superficial o en superficie, más conocida por sus siglas SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.

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Tradiciones navideñas

Las tradiciones navideñas varían de un país a otro.

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2018

2018 es el año actual.

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2019

2019 será el próximo año.

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