¡Más rápido que el navegador!Similitudes entre Ball grid array y Quad Flat Package
Ball grid array y Quad Flat Package tienen 3 cosas en común (en Unionpedia): Circuito integrado, Plastic leaded chip carrier, Tecnología de montaje superficial.
Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.
Ball grid array y Circuito integrado · Circuito integrado y Quad Flat Package ·
Plastic leaded chip carrier
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas.
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Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
Ball grid array y Tecnología de montaje superficial · Quad Flat Package y Tecnología de montaje superficial ·
La lista de arriba responde a las siguientes preguntas
- En qué se parecen Ball grid array y Quad Flat Package
- Qué tienen en común Ball grid array y Quad Flat Package
- Semejanzas entre Ball grid array y Quad Flat Package
Comparación de Ball grid array y Quad Flat Package
Ball grid array tiene 19 relaciones, mientras Quad Flat Package tiene 7. Como tienen en común 3, el índice Jaccard es 11.54% = 3 / (19 + 7).
Referencias
En este artículo se encuentra la relación entre Ball grid array y Quad Flat Package. Si desea acceder a cada artículo del que se extrajo la información visite:
