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Implantación de iones y Pulverización catódica

Accesos rápidos: Diferencias, Similitudes, Coeficiente de Similitud Jaccard, Referencias.

Diferencia entre Implantación de iones y Pulverización catódica

Implantación de iones vs. Pulverización catódica

La implantación de iones es un proceso propio de la ingeniería de materiales por el cual los iones de un material pueden ser implantados en otro sólido, cambiando por tanto las propiedades físicas de este último. La pulverización catódica (o por su designación en inglés: sputtering) es un proceso físico en el que se produce la vaporización de los átomos de un material sólido denominado "blanco" mediante el bombardeo de este por iones energéticos.

Similitudes entre Implantación de iones y Pulverización catódica

Implantación de iones y Pulverización catódica tienen 2 cosas en común (en Unionpedia): Ion, Silicio.

Ion

Un ion (tomado del inglés y este del griego ἰών, «que va»; hasta 2010, también escrito ión en español) es una partícula cargada eléctricamente constituida por un átomo o molécula que no es eléctricamente neutro.

Implantación de iones e Ion · Ion y Pulverización catódica · Ver más »

Silicio

El silicio (del latín: sílex) es un elemento químico metaloide, número atómico 14 y situado en el grupo 14 de la tabla periódica de los elementos de símbolo Si.

Implantación de iones y Silicio · Pulverización catódica y Silicio · Ver más »

La lista de arriba responde a las siguientes preguntas

Comparación de Implantación de iones y Pulverización catódica

Implantación de iones tiene 28 relaciones, mientras Pulverización catódica tiene 13. Como tienen en común 2, el índice Jaccard es 4.88% = 2 / (28 + 13).

Referencias

En este artículo se encuentra la relación entre Implantación de iones y Pulverización catódica. Si desea acceder a cada artículo del que se extrajo la información visite:

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