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8 relaciones: AC'97, Chips and Technologies, Encapsulado (Electrónica), Hudson Soft HuC6280, MSX Engine, PIC16F87X, Plastic leaded chip carrier, Tecnología de montaje superficial.
AC'97
AC'97 (Audio Codec '97; también MC'97 para Modem Codec '97) es un estándar de códec de audio desarrollado por Intel Architecture Labs en 1997.
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Chips and Technologies
Chips and Technologies (C&T) fue el primer fabricante de semiconductores fabless, un modelo desarrollado por su fundador Gordon Campbell.
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Encapsulado (Electrónica)
En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos.
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Hudson Soft HuC6280
El HuC6280 es un microprocesador de 8 bits desarrollado por la desaparecida empresa japonesa Hudson Soft.
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MSX Engine
Se llama MSX Engine a una serie de chips LSI que integraban las funciones de CPU, VDP, chip de sonido y control de puertos I/O en diferentes generaciones de ordenadores MSX.
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PIC16F87X
Los PIC16F87X forman una subfamilia de microcontroladores PIC (Peripheral Interface Controller) de gama media de 8 bits, fabricados por Microchip Technology Inc..
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Plastic leaded chip carrier
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas.
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Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
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