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10 relaciones: DDR4 SDRAM, Intel, Intel MIC, Intel QuickPath Interconnect, Land Grid Array, LGA 2011, Omni-Path, Skylake (microarquitectura), Zócalo de CPU, 3D XPoint.
DDR4 SDRAM
DDR4 (de las siglas en inglés, Double Data Rate type four Synchronous Dynamic Random-Access Memory) es un tipo de memoria de computadora de acceso aleatorio (de la familia de las SDRAM usadas ya desde principios de 2013).
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Intel
Intel Corporation es el mayor fabricante de circuitos integrados del mundo según su cifra de negocio anual.
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Intel MIC
Intel MIC, del inglés Intel Many Integrated Core Architecture, es un diseño multiprocesador de Intel creado para la fabricación de aceleradores cuyo objetivo sea el uso de software altamente paralelo, algo convencional en supercomputación para lo que Intel ha proporcionado prototipos a diversos centros de investigación colaboradores, tales como el Forschungszentrum Juelich, LRZ (Leibniz Supercomputing Centre), CERN o KISTI (Korea Institute of Science and Technology Information).
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Intel QuickPath Interconnect
El Intel QuickPath Interconnect ("QuickPath", "QPI") es una conexión punto a punto con el procesador desarrollado por Intel para competir con HyperTransport.
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Land Grid Array
La matriz de contactos en rejilla o LGA (por sus siglas en inglés) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados.
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LGA 2011
LGA 2011 o zócalo R, es un zócalo o socket de CPU destinado a ser utilizado por los microprocesadores de gama alta con la microarquitectura Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell e Intel Xeon.
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Omni-Path
Omni-Path (también Omni-Path Architecture, abbr. OPA) es una arquitectura de comunicación de alto rendimiento en desuso propiedad de Intel.
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Skylake (microarquitectura)
Skylake es el nombre en clave para la microarquitectura de microprocesador desarrollada por Intel como sucesora de la microarquitectura Broadwell, que fue lanzada en agosto de 2015.
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Zócalo de CPU
El zócalo de CPU (socket en inglés) es un tipo de zócalo electrónico (sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica) instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar el microprocesador, sin soldarlo lo cual permite ser extraído después.
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3D XPoint
3D XPoint (pronunciado con three dee cross point) es una tecnología de memoria no volátil (NVM) desarrollada conjuntamente por Intel y Micron.
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