¡Más rápido que el navegador!Similitudes entre Ball grid array y Plastic leaded chip carrier
Ball grid array y Plastic leaded chip carrier tienen 5 cosas en común (en Unionpedia): Circuito integrado, Microprocesador, Milímetro, Pin grid array, Tecnología de montaje superficial.
Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.
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Microprocesador
El procesador o microprocesador es la unidad de procesamiento principal de un ordenador, es por ello la unidad más importante, el «cerebro» de un ordenador.
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Milímetro
El milímetro (símbolo mm) es una unidad de longitud.
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Pin grid array
La matriz de rejilla de pines o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips.
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Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
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La lista de arriba responde a las siguientes preguntas
- En qué se parecen Ball grid array y Plastic leaded chip carrier
- Qué tienen en común Ball grid array y Plastic leaded chip carrier
- Semejanzas entre Ball grid array y Plastic leaded chip carrier
Comparación de Ball grid array y Plastic leaded chip carrier
Ball grid array tiene 19 relaciones, mientras Plastic leaded chip carrier tiene 18. Como tienen en común 5, el índice Jaccard es 13.51% = 5 / (19 + 18).
Referencias
En este artículo se encuentra la relación entre Ball grid array y Plastic leaded chip carrier. Si desea acceder a cada artículo del que se extrajo la información visite:
